2023年中国电子元器件前沿科技创新发展论坛

近年来，全球科技创新热度持续不减，尤其是人工智能生成内容（AIGC）的火热，无不彰显全球科技创新已经进入空前密集活跃期。与此同时，随着5G、无人驾驶、AR/VR、云计算、大数据、生物医疗等产业的深入发展，下游应用场景的拓展优化不断推动上游配套电子元器件向更高速率、更小尺寸、更多集成、更加柔性等目标演进，相应的产品、技术、工艺、材料、装备等产业链协同创新亟待发展。

习近平总书记指出：“科技是第一生产力”、“创新是第一动力”。电子元器件作为支撑新一代信息技术产业发展的基石，其创新发展对推动电子信息产业技术变革和优化升级具有重要意义。为引领我国电子元器件行业技术发展，挖掘并抢占创新先机，中国电子元件行业协会将于2023年8月30日-9月1日“中国电子元件行业协会第九届会员代表大会暨2023中国电子元件产业峰会”（以下简称“电子元件峰会”）期间，在江苏省南通市举办“2023年中国电子元器件前沿科技创新发展论坛”，希望达到宣传我国电子元器件前沿技术发展成果，激发电子元器件行业企业创新灵感，促进行业内产业界与学术界的技术交流，加快新产品和新技术转化应用，培育行业高端技术人才，促进电子元器件各分支领域融合互通的目的。

主办单位

南通市工业和信息化局、中国电子元件行业协会

承办单位

中国电子元件行业协会科学技术委员会、新型电子元器件关键材料与工艺国家重点实验室

会议时间

2023年8月30日-9月1日（8月30日报到，8月31日出席电子元件峰会，9月1日召开本会议）

会议地点

南通国际会议中心西区101会议室

参会人员

1. 中国电子元件行业协会科学技术委员会委员（院士、教授、行业技术专家等）

2. “2023年度（第2届）中国电子元件行业协会科学技术奖”获奖单位代表

3. 中国电子元件行业协会各会员企业总经理、总工程师、研发技术专家及科研人员

4. 电子元件领域高校及科研院所院士、教授、研究员及科研人员

5. 电子元件行业总经理、总工程师、研发技术专家及科研人员

会议初定内容（更多专题报告正在征集中）

※科学研究范式变革中的超材料

            ——周   济  中国电子元件行业协会科学技术委员会主任委员、中国工程院院士、清华大学教授

※低损耗微波铁氧体材料及小型轻量化微波器件应用研究

      ——孙  科  电子科技大学教授 

※多芯光纤光互连技术与挑战

      ——肖力敏  复旦大学光科学与工程系研究员

※基于微机电铸造技术的MEMS线圈

      ——顾杰斌  上海迈铸半导体科技有限公司创始人兼CEO

※基于AlN方案的压电MEMS扬声器及其建模仿真技术

      ——张孟伦  天津大学北洋学者

※基于石墨烯的锥形微点阵列柔性传感技术及其在医疗电子设备中的应用

      ——陈  星  浙江大学副教授

※超导单光子探测技术及应用

      ——张孝富  中国科学院上海微系统与信息技术研究所集成电路材料全国重点实验室副研究员

※无稀土、少稀土永磁磁阻电机关键技术研究

      ——王亚玮  华中科技大学副研究员

※多层陶瓷电池（MLCB）与集成传感器研究

      ——马名生  中国科学院上海硅酸盐研究所研究员

※磁控溅射镀层沉积技术在机电元件中的应用

      ——周  学  哈尔滨工业大学电气工程及自动化学院副教授

※硅基微型超级电容器电极材料MXene及其微纳能源信息一体化应用

      ——杨维清  西南交通大学前沿科学研究院院长

※集成型光电振荡器技术及应用前景研究

      ——李  明  中国科学院半导体研究所研究员

※高性能电磁波吸收/屏蔽材料的多尺度设计与性能调控

      ——陆  伟  同济大学教授

※ “2023年度（第2届）中国电子元件行业协会科学技术奖”颁奖仪式。

有意在本次会议上进行技术宣讲、专题报告的单位，请填写以下《演讲人员推荐/自荐表》，并回传至huangsen@ic-ceca.org.cn，演讲内容经组委会审核筛选后确定。

演讲人员推荐/自荐表